电子级二氧化碳成成半导体材料环节"黑马"：GB/T 43772-2024 要求 O₂≤0.5 ppm、水分≤0.8 ppm、总杂质≤1 ppm。

半导体制造对CO₂纯度要求已达 5N（99.999%）、6N（99.9999%）乃至 7N 级。按《电子气体 二氧化碳》（GB/T 43772-2024），氧含量需≤0.5 ppm，水分≤0.8 ppm，总杂质≤1 ppm；微量杂质超标将直接导致光刻胶性能劣化或晶圆表面缺陷，严重影响芯片良率。应用场景已从"辅助气体"升级为关键工艺气体，覆盖超临界 CO₂ 清洗、光刻环境控制与先进封装等环节。

纯度分级方面，《电子特气纯度分级》（GB/T 39590-2023）将电子特气分为六级，其中六级纯度（99.9999%）专为半导体制造设计，杂质控制较此前主流的五级纯度（99.999%）更为严格。中国电子气体工业协会（CEGIA）数据显示，2023 年国内六级纯度产品占比仅约15%，纯度升级与国产替代空间显著。