ED400型涡流测厚仪是ED300型测厚仪的改进型， 仪器性能大幅度提高。

本仪器用千测量各种 非磁性金屈基体上绝缘性覆盖层的厚度。主要用于测量铝合金型材表面的阳极氧化膜或涂层厚度， 还可用千测械其它铝 材料、铝零件表面的阳极氧化膜或涂层厚度， 以及其他有色金属材料上绝缘性覆盖层的厚度， 测塑料簿膜及纸张的厚度。

本仪器可用于在生产现场、销售现场或施工现场对产品进行快速、无损的膜厚检查， 可用于生产检验、验收检验和质量监督检验。

本仪器符合国家标准 GB / T4957- 2003 《非磁性金屈 基体上非导电覆盖层厚度测量 涡流法》。

本仪器采用电涡流原理。当探头与试样接触 时， 探头线圆产生的高频电磁场会在基 体金属表面感应出涡 电流， 此涡电流产生的附加电磁场会改变探头线图参数 ， 而探头线圈参数改变显的大小则决定千与涂层厚度相关的探头 到基体之间的距离。仪器在校正之后通过对探头线圈参数改变猛的测址，经过计算机处理，就可得到覆盖层的厚度值。

ED400型涡流测厚仪与ED300型相比， 具有如下特点：

* 量程宽。E D400型的量程达 到0- 500 µm。

* 精度高。ED400型的测量精度 达到2%。

* 分辨率高。ED400型的分辨率 达到0. 1 µm。

* 校正简便。只校正 " O" 和 " 50 µm " 两点 ， 即可在全量 程范围内保证设计精度。

* 基体导电率影响小。当基 体材料从纯 铝变化到各种铝合金、紫铜、黄铜时， 造成的测戳误差不大于

l ~ 2 µm 。

* 可靠性提高。采用 了高集成 度、高稳 定性的电子器件， 电路结构优 化， 仪器可靠性提高。

* 稳定性提高。采用 * 的温度补偿技术 ， 测量值 随环境温 度的变化很小。仪器校 正一次可 在生产现 场长期使用。

* 探头线寿命长。采用 了德 国进口的， 在德国 测厚 仪上使用的探头线， 探头线寿命可大大延长。

* 探头芯寿命长。采用高强度磁 芯材料 ， 微调了探头设计 ， 探头 芯寿 命可大大延 长。

* 探头可互换。采用 了外接式探头 ， 探头 损坏后 ， 使用者可自行 更换备 用探头 ， 无需返厂维修。

* 包装改进。采用了大型包装箱，更精致，防震效果更好。

测量范围： 0~ 500 µm

测量精度： 0~ 50 µm: 土1 µm ;50~ 500 µm : 土 2%

分 辨 率： 0- 50 µm: 0. 1 µm、50- 500 µm: 1µm  

0- 500 µm: 1µm (可选）

使用温 度： 5- 45'C

电源： 一节9 V层叠电池功耗：8 0mw

外形尺寸： 150mmX 80mmX 30mm

重量： 260 g

         主机一台探头 一支

         校正基体一块 ( 6063 铝合金）

         校正笚片 一片（约50 µm, 附检测报告） 使用说明书一份

         合格证一份

         保修单一份

         手提式仪器箱 一个

          可选附件：

           备用探头

           基体

           校正箱片（约50 µm , 附检测报告）

5. 按键说明                                    

电源— 电源开关键 。用千开启或关闭电源。

统计—统计键。用千顺序读取一组测量数据的平均 值、最大值、最小值、标准 偏差和测量次数。

清除—删除键。用千删除当前测量值或一个校正步骤。校正一校正键。用于校 正仪器。

“   "— 下调键。在校正状态时， 用千将显示值调低。" .A." — 上调键。在校正状态时， 用千将显示值调高。组合键一两个 按键配合使用 可得到新功 能。如表1.

表1

注· 组合键的使用方法· 按住组合键， 松开。仪器显示"--- " 之后显示 "O" 或 "00" , 功能设定完成。

6. 测量操作                                  

按电源开关键， 接通电源 ， 仪器开始执行自检程序 ， 显示所有符号后发出一 声鸣音， 显示 " O" 或 " O. O" 。 仪器进入测量状态。此时可直接进行测 量操作。

操作步骤如下：

6    .1 测量

手持探 头的 塑料部 分， 将探 头平稳、垂直地落到清洁、干燥的试件上 ， 仪器鸣叫 一声， 显示出膜厚值（测 量时用力不要过大， 以免损伤 探头）。抬高探头， 重新落下， 可完成下 一次测量。探头抬高的高度应大 于10mm, 待续时间应 大千2秒钟。一般每一测量点应测晕5~ 10次， 然后读取统计数据 。

6.2    统计

按动统计键可依次循环显示以下统计数据：

MEAN — 平均值MAX — 最大值MIN — 最小值

s — 标准偏差

N — 测量次数

再次测最时， 可直接进入下一组测量数据。

6.3      删除

在测量过程中， 如果因为探头放 置不稳或其它原因 ， 出现了一个明显错误的测 量值， 可按动删除键将其删除 ， 不计入统计 。在校正状态下 ， 按动一次删除键可删除最后一个测量值， 按动两次删除 键可删 除此校 正步骤所有

6.4   关机

测量完毕， 按电源键关闭仪器电源。停止操作1分30秒后， 仪器会自动关闭电源。

6.5    电池

仪器有欠压提示功能， 当电池电压不足时， 显示"LOBAT" ,  此时应在10分钟 之内 结束测晕， 更换电 池。电池电压过低时， 仪器会自动关机。

7. 校正操作                                  

本仪器不必每 次使用前都做校正 。对千长期没有使用过、长期没 有校正过、明显 失准、执行了“ 复位" 操作及更换了探头的仪器， 应进行校正操作。

校正时应使用随机附带的基体（或无涂层的产品试块） 和校正笥片。基体和校正箱片应经过仔细的清洁处理。在校正状态下 ， 每次测 量时探头应尽 量落到同— 区

域， 手法上要轻、要稳 ， 出现明显误差时应利用删除键 将其删除。

校正操作分为单点校正和两点校正。

使用者可以根据 实际情况或自己的使用 经验选择执行单点校正或两点校正。仪器更换探头后必须进行一次两点校正。校正操作应在开机1分钟后执行。

7.1 单点校正

单点校正就是校正零点，只 需要使用基体。

7.1.1 按校正键， 仪器进入校 正状态， 显示器显示 " ZERO"

和 " O. O" 。

7.1         2 在基体上测量10 次以上 ， 显示器显示 " MEAN" 和各次测量的平均值。

7.1.3 连续按动两次校 正键， 仪器存入新的零点值， 退出校正状态， 显示 "--- " 之后， 显示 " O" 或 " O. O" ,  进入测量状态。

7.2              两点校正

两点校正是校正零点和一个已知 点。两点校正应使用基体和随机附带的 厚度约50 µm的校正箱片。

7.2.1     按校正键， 仪器进入校正状态 ， 显示器显示 " ZE RO"

和 " 0. 0"。

7.2.2     在基体上测量10 次以上 ， 显示器显示 " MEAN" 和各次测最的平均值。

7.2.3     按校 正键， 仪器存入新的 零点值， 显示 " STDl " 和

" 0. 0"。

7.2.4     将厚度值约为5 0 µ m的校正箱片放 到基体上， 在圆圆内测最10 次以上 ， 显示器显示 " MEAN" 和各次测量的平均值。

7.2.5      用上调键 " ..&." 或下调键 " T " 将显示值调到校正笚片的厚度值。（注：第 一次按动上渭健 "-"" ,, 威下渭健 ＂，，"时 ，显示僮均为50. 0。此后，显示值随着上调健威 下调健增减。）

7.2.6       按校正键， 仪器存入新的校正值， 退出校正状态， 显示 "---" 后， 显示 " O" 或 " O. O" , 进入测量状态。

8. 注意事项                                

为尽早提高测量精度，在仪器的使用中应注意如下两点：

8 .1 在每天使用仪器之前， 以及使用中每隔一段时间（例

如， 每隔l 小时）， 都应在测量现场对仪器的校正进行一次核对， 以确定仪器的准确性。一般只要在基体或无膜产品

品试块上检查一下仪器零点即可， 必要时再用校正箱片检查一下校正点， 当误差大千1 µ m时应对仪器进行校正。

8 .2 在同一试样上进行多 次测蜇 ， 测量值的波动性是正常的， 涂层局部厚度的差异也会造成测晕值的波动。因此， 在一个试样上应测量多点， 每一点测蜇多次后取平均值作为该点的测最值， 各点测最值的平均值作为试样的膜厚值。

9. 影响测量精度的因素                        

根据国 家标准GB/ T4957- 2003 《非磁性金属 基体上非导电 覆盖层 厚度 测鼠 涡流法》， 下列因素会影 响测量精度。

9. 1 覆盖层厚度

测量的不确定度是涡流测厚方法固有的特性 。对千较薄的覆盖 层（例如： 小千25 µm  ) ,   测量不确定度是一恒定值，与覆盖层的厚度无关，每次测量的不确定度至少是

0. 5 µ m。 对千本仪器 ， 这一不确定度为0. 5µm~ l µm。对千厚度大千25µ m的较厚覆盖层， 测量的不确定度与覆盖层厚度有关， 是覆盖层厚度的某一比值。对千本仪器， 这一不确定度是覆盖层厚度的2%。

对千厚度小千或等千5 µm的覆盖层， 厚度值应取几次测量的平均值。

对千厚度小千3 µ m的覆盖层， 不能准确测出膜厚值。

9.2     基体金属的导电率

涡流测厚方法的测罣值会受到基体金属导电率的影  响。金属的导电率与其 材料的成分及热处理有关 。导电率对测量的影响随仪器的生 产厂和型号的不同有明显差异。本仪器的测量受基体金属导电率的影响很小。

9.3     基体金属的厚度

每台仪器都有 一个基体金属的临界厚度值， 大千这个厚度， 测晕值将不受基体金屈厚度增 加的影响。这一临界厚度值取决于仪器探头系统的工作频率及 基体金属的导电率。本仪器的临界厚度值大约是0. 3~ 0. 4mm。

将基体金属厚度低于临界值的试样与材质相同、厚度相同的无涂层材料叠加使用是不可靠的。

9.4     边缘效应

涡流测厚仪对千试样表面的不连续敏感。太靠近试样  边缘的测量是不可靠的。如果一定要在小面积试样或窄条   试样上测量，可将形状相同的无涂层材料作为基体重新校   正仪器。对千本仪器， 当测量面积 小于150m旷或试样宽度小千12mm时， 应在相应的无涂层材料上重新校正仪器。

9.5    曲率

试样曲率的变 化会影响测屈值。试样曲率越小， 对测量值的影响就越大。对千本仪器， 当测量直径 小千50mm的试样时，应在相同直径的无涂层材料上重新校正仪器。

9 .6 表面粗糙度

基体金屈 和覆盖层 的表面粗糙度对测量值有影响。在不同的位置上 进行多次测量后取 平均 值可以 减小 这一影响。如果基体金属表面粗糙， 还应在涂覆前 的相应金属材料上的多个位置校正仪器零点。

9.7     探头与试样表面的紧密接触

测厚仪的探头必须与试样表面紧密接触 ， 试样表面的灰尘和污物对测量值有影响。因此，测量时应确保探头前 端和试样表面的清洁。

当对2片以上已知精确 厚度值的校正笚片进行叠加测量时， 测得的数 值要大千校 正箱片 厚度值之 和。箱片越厚、越硬， 这一偏差就越大。原因是销片的叠加影响了探头与笚片及销片之间的紧密接触。

9.8     8 探头压力

测量时， 施加千探头的压力对测 量值有影响。本仪器在探头内有一恒压弹簧， 可保证每次测 噩时探头施加千试样的压力不变。

9.9     9 探头的垂直度

测量时， 探头应小心垂直落下， 探头的任何倾斜或抖动都会使测鼠出错。

9.10  探头的温度

温度的变化会影响探头参数。因此， 应在与使用环境大致相同的温度下校正仪器 。本仪器进行了良好的温度补偿，温度变化对测昼值的影响很小。

10.     更换探头                                

仪器探头是外接式的，探头通过一个连接器连接到仪器上。探头损坏时需要卸下旧探头， 换上备用的新探头 。一个金黄色连接器，在靠近机壳的部分有一个六边形

螺母，探头的拆卸和安装都是通过旋动这个螺母完成的。探头的更换方法如下：

卸下探头。反时针旋转六边螺母 ， 同时保持探头的其它部分不旋转， 大约旋转五阁 ， 即可卸下探头。

安装探头。将探头的插头压在插座上 ， 正时针旋转六边螺母 ， 同时保持探头的其它 部分不旋 转， 大约旋 转五圈， 旋紧。这样就完成了探头的安装。